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烯奇新材料:石墨烯改性導電銀膠的研發

11/17/2020  已閱讀 49

目前,人們為了解決普通焊接的一系列不足,嘗試開發過多種新型材料。而導電銀膠由于其優秀的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導電銀膠是由基體環氧系樹脂和導電填料即導電銀微粒等組成,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。

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由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑,因此可以結合固化時間要求選擇適宜的固化溫度進行粘接。據了解,目前常州烯奇新材料有限公司生產的環氧系樹脂膠黏劑可以在100℃-150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度。

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據悉,烯奇新材料公司正在全力開發耐溫在70℃80℃可以固化的新品,這就有效的避免了焊接高溫可能導致的印刷電路板基體材料變形、電子元器件的熱損傷以及內應力的形成。

同時,由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展,包括波峰焊在內的鉛錫焊接由于有0.6mm左右的不連錫最小間距限制,而滿足不了導電連接的實際需求,而導電膠可以制成漿料,實現很高的線密度。而且導電膠工藝簡單,易于操作,可提高生產效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染,綠色環保。所以導電銀膠是替代鉛錫焊接,實現導電連接的理想選擇。

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據最新消息,烯奇新材料目前還自主研發生產出石墨烯改性的導電銀漿,與其他公司的普通導電銀膠相比具有諸多優點:

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其中,烯奇新材料銀漿產品技術優勢可詳細歸結如下:

導電性好:同樣的銀用量,電阻是競爭者的60%左右,同樣的電阻率,銀粉使用量是對手的一半。在相同條件下,烯奇新材料銀漿表面電阻約為0.5Ω,而傳統銀漿大約為0.9Ω。這是由于銀顆粒有石墨烯包覆,形成多重接觸的結果。

可靠性高:烯奇新材料銀漿剪切強度測試高達15.5Mpa,附著力高達1.2N/cm2,均明顯高于傳統銀漿的11.2 Mpa與0.8 N/cm2。以XQ1802銀漿為例,其在室溫下粘度可達25000±2000cps,達到國際先進水平,有效提高了連接的可靠性。

成本低:比市場產品低50%以上,性價比高。

目前導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、貼片發光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。


公司簡介

常州烯奇新材料有限公司是江蘇省常州市“龍城英才計劃”引進的人才企業,一家專業提供優質電子漿料和解決方案的企業,作為國產導電銀膠產品引領者,其產品粘接強度高、導電性優、耐候性強,通過第三方權威機構檢測 ,所研發產品性能優勢明顯 ,可以替代進口,打破國外品牌對國內電子封裝市場的壟斷。


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